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台积电会步富士康后尘?在美国建芯片工厂

   日期:2020-03-24     浏览:308    评论:0    
核心提示:芯片在制造业中扮演着重要的角色,而芯片技术​被全球为数不多的企业所控制,甚至形成垄断格局。随着工业4.0推进,工业制造业趋于数字化、网络化、智能化发展,芯片作为支撑工业制造业向智能制造发展过程中不可或缺的关键组件,与人工智能、物联网等新技术结合,将发挥巨大能量。也为芯片供应商创造更多机会,芯片行业市场竞争越发激烈。

芯片在制造业中扮演着重要的角色,而芯片技术被全球为数不多的企业所控制,甚至形成垄断格局。随着工业4.0推进,工业制造业趋于数字化、网络化、智能化发展,芯片作为支撑工业制造业向智能制造发展过程中不可或缺的关键组件,与人工智能、物联网等新技术结合,将发挥巨大能量。也为芯片供应商创造更多机会,芯片行业市场竞争越发激烈。

台积电会步富士康后尘?在美国建芯片工厂

近日,针对2纳米芯片,目前,作为芯片代工商台积电正在寻找生产场地。考虑安全问题,美国政府希望台积电在美国本土生产。因此,台积电正在加紧评估是否要在美国建造一座先进的2纳米芯片工厂,备受全球关注。据悉,台积电新工厂生产的半导体会比苹果公司即将用在今年最新5G iPhone中的5纳米芯片还要先进。

针对2纳米工艺,台积电表示,近几十年来,半导体行业进步都遵循着“摩尔定律”。什么是摩尔定律?就是指每隔18至24个月,集成电路上可容纳的元器件数目便会增加一倍,芯片的性能也会随之翻一番。

就全球芯片开发商苹果、华为、高通、英伟达等,也是台积电的重要客户,其中,苹果和华为海思是台积电5纳米工艺的首批两大客户。得益于台积电在5纳米技术方面处于领先地位,苹果公司订单量占据了其大部分产能。据业内人士反应,苹果包下了台积电三分之二的5纳米产能。

此外,针对苹果A14处理器,台积电将成为独家代工厂,预计将从今年第二季度开始量产。该处理器将采用台积电的5纳米制造工艺,而不是A12和A13的7纳米制造工艺。

台积电为华为的智能手机、服务器、其他电信设备的先进处理器和调制解调器提供芯片生产支撑。在台积电的客户体系里,华为已成为仅次于苹果公司的第二大客户,占台积电总营收的10%以上。

同样是代工厂的富士康,之前欲要在美国建立智能工厂,最后不了了之,美国梦想以“夭折”而收场,辗转到印度建立智能工厂,也不是很顺利。纵观富士康的智能工厂,相比之下,只有在中国本土的工厂发展较为顺畅。作为芯片代工厂的台积电此番举措,对其美国梦想能否实现,是否也会步入富士康后尘?让我们拭目以待!

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